產品廠牌：PNC
Ultron B300 Series
設備特點
高生產能力，從Load到Unload的傳輸能力可達到400片/小時，傳送機構運行穩定，標準化獨立模塊，使設計、組裝、檢修更加方便，機台內可裝有破片檢測系統，水槽視覺檢出系統可以檢出破碎Wafer，避免二次傷害。
應用行業
主要應用於半導體晶圓製造，封裝過程中的化學清洗和蝕刻
Ultron S300 Series
設備特點
占地面積小，8英吋占地8.94m2，12英吋占地10.94m2，模塊化設計，易於維護和設置，極好的穩定性和可靠性，擁有高速傳輸系統和良好的腔體匹配，針對單片SPM設備，工藝過程中有wafer表面溫度監控，藥液回收設計，可回收硫酸。
應用行業
主要應用於晶圓製造過程中的去膠、清洗和蝕刻。
Ultron B200 Series
設備特點
機台將傳輸機構集成在機台的後上方，節省空間，標配marangoni乾燥，優化乾燥過程，提高機台產出率，優化槽體流場設計，使清洗效果和均一性得到提高。
應用行業
主要應用於半導體晶圓製造，封裝過程中的化學清洗和蝕刻。