產品資訊
晶圓量測器
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Nordson
Airborne Particle Sensor (APS)
晶圓氣體微塵偵測系統
創新的設計，將偵測能力最小至0.15um的微塵偵測系統設計成類晶圓形狀，能在不打開機台得情況下即時測量設備腔體內部氣體中的微塵粒子數量，並能應用於晶圓自動搬運系統（AMHS）的微塵污染監控。讓您即時分辨微塵污染來源來縮短生產線上的設備維修保養時間。
本產品備有8吋和12吋規格。
Auto Teaching System (ATS)
晶圓中心點定位量測系統
即時攝影精確提供影像並自動計算出晶圓的中心點偏差數據來取代工程師的眼睛目測。輕薄化的設計能讓機台自動傳入設備內部，省去拆解機台的繁複手續及可讓使用者快速”看到”設備內部並截取三維偏移數據（X,Y,Z），方便使用者迅速地調校晶圓傳送裝置。
本產品備有8吋和12吋規格。
Auto Vibration System (AVS)
晶圓震動量測系統
輕薄化的設計能模擬晶圓被傳送的路徑即時顯示三軸加速度和振動，其振動數據亦可以被記錄下來比對不同的傳送路徑或不同機台間的差異比較，以方便使用找出異常的傳送機構，減少微塵污染產生，並縮減設備維修時間及維修週期時間。
本產品備有8吋和12吋規格。
Auto Gapping System (AGS)
晶圓間隙量測系統
用以量測的晶圓與shower head、靶材或電擊的間距差距，更精確的控制薄膜製程，如化學氣相沉積、濺鍍和蝕刻製程的均勻度並進一步提升量率。
本產品備有8吋和12吋規格。
Auto Leveling System Vertical (ALS/ALS2V)
晶圓水平／垂直量測系統
以輕薄化設計的第二代ALS可被傳送進半導體製程設備中，即時提供晶圓在設備內各個傳甕定點XY雙軸向的水平傾斜數值，一目了然的軟體即時將量測直接透過藍芽裝置顯現於電腦螢幕上，以方便輔助使用者對於設備安裝和維護過程中能夠快速、準確的調整水平。
除了具備Leveling量測功能，同時增加垂直的角度量測功能。主要用於量測離子植入設備及電鍍設備的調校，協助您更精準的設置晶圓直立角度，以提升製程品質。本產品備有8吋和12吋、18吋規格。
Wafer Mapping Sensor
EX-Q/EX-QS
此系列提供快速以及可靠的晶片偵測能力，已銷售超過30,000個，被廣泛的應用於半導體設備上，用以偵測晶片位於晶舟（FOUPs/ Cassette）中的位置。
Auto Resistance Sensor (ARS)
晶圓自動電阻感測器
使用周邊 50 個獨立的測量墊快速監控和識別電阻測量值，利用Kelvin Sensing（4 線電阻）方法精確測量低值電阻。
通過對一段時間內測得的平均電阻進行定量分析，預測工具何時需要維護。可通過客觀和可重複的電阻測量，提高電池間過程的均勻性。
Auto Vibration and Leveling Sensor (AVLS3)
晶圓振動／水平感測器
通過無線測量加快設備認證速度。結合vibration & leveling sensor 功能在同一片sensor 中，加快機台裝置狀況確認，並進化硬體規格，增加機台可使用性。通過無線測量加快設備認證速度。
Auto Multi Sensor (AMS)
晶圓自動多種功能感測器
通過無線測量加快設備認證速度。結合vibration & leveling &Humidity 功能在同一片sensor 中，加快機台裝置狀況確認，並進化硬體規格，增加機台可使用性。通過無線測量加快設備認證速度。
ReticleSense-Airborne Particle Sensor (APSR/APSRQ)
光罩氣體微塵偵測感測器
快速監控、識別空氣中的顆粒物並對其進行故障排除，直至0.14um半導體設備和自動化物料搬運系統。
輕鬆識別顆粒的發源時間和地點，並實時測量清潔調整和維修的有效性。
ReticleSense-Auto Multi Sensor (AMSR)
光罩自動多種功能感測器
通過無線測量加快設備認證速度。結合vibration & leveling &Humidity 功能在同一片sensor 中，加快機台裝置狀況確認，並進化硬體規格，增加機台可使用性。 通過無線測量加快設備認證速度。
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